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La industria de la viruta del LED
Feb 05, 2017



Virutas del LED, del inglés llamado CHIP, es la producción de lámparas LED y linternas (LEDLAMP), pantalla LED (batería), LED backlight (LEDBACKLIGHT) el material principal, el material de arsénico (AS), aluminio (AL), galio (Ga), indio (IN), fósforo (P) y nitrógeno (N), estroncio (Si) estos elementos en el número de composición de especies, su estructura interna con conductividad unidireccional.


Will DianZhuan en luz, esto es la física de las virutas del LED pueden brillar.


Viruta del LED es un chip semiconductor, chip atado en un soporte, en el extremo del final es negativo, el otro extremo conectado a la alimentación del ánodo, la viruta entera está encapsulada por la resina de epoxy. Chip semiconductor consta de dos partes, una parte es un semiconductor de tipo p, dominado por los agujeros en ella, el otro extremo es el semiconductor de tipo n, aquí es principalmente electrónica. Esta dos clases de semiconductores conectan, entre ellos para formar a una ensambladura del p-n. Cuando una corriente fluye a través de un cable con el chip, el electrón será empujado zona P, electrones y agujeros en la zona P compuesto, entonces se publicará en la forma de la energía del fotón, esto es el principio de la viruta del LED emisor de luz.



Luminosidad general: R (red GaAsP 655 nm), H (alta brecha 697 nm), G (565 nm) verde GaP, Y (amarillo GaAsP/GaP 585 nm), E (635 nm) naranja GaAsP/GaP, etcetera.;


Alto brillo: VG (una luz verde GaP 565 nm), VY (una brillante amarillo GaAsP/GaP 585 nm), SR (color rojo brillante la GaA/AS 660 nm).


Ultra alto brillo: UG, UY, UR, UYS, URF, UE, etcetera.;


No visible (infrarrojo): IR, SIR, VIR, HIR;




Según la aplicación:


Según el uso puede dividirse en chips de LED de alta potencia, dos pequeña potencia chip de LED;


Chips de LED de alta potencia se dividen generalmente en 38 * 38 mil, mil 40 * 40, 45 * 45 mil, etcetera.

Baja de virutas de la energía generalmente se divide en 9 mil mil, 8, 12 mil, 14 mil, etcetera.


Mil es un tamaño de la unidad, una de la milipulgada es uno más 1 mil de pulgada. 40 mil es aproximadamente 1 mm. 38 mil, 40 mil, 45 mil tamaños comunes de 1 chip de alta potencia w. Teóricamente, cuanto mayor sea el chip, puede soportar cuanto mayor sea la corriente y el poder. Pero el material de la viruta y el proceso son los principales factores que influyen en el poder del tamaño de la viruta.


Según color: principalmente dividida en tres tipos: rojo, verde, azul (materias primas de producción de luz blanca).


Según la forma: se divide generalmente en dos tipos de pieza cuadrada, de la oblea.



Para evitar el vestido fue diseñado el Chip para electrodo de área y la eficacia luminosa, estructura de inversión de los desarrolladores de Chip de emisión de luz, que se adapta a la inversión de la viruta, inspirar la capa emisora de luz de la luz directamente desde el otro lado del electrodo (sustrato fue despojado, material de la viruta es transparente), al mismo tiempo, conveniente para el diseño de Flip Chip LED montaje casa estructura de la línea de soldadura , así, el Chip entero llamado Flip Chip (Flip Chip), la estructura se utiliza más en Chip de alta potencia.


Flip chip no necesita cable de vinculación, puede lograr fuerte y la encapsulación más delgada, baja resistencia térmica, que puede realizar alta características de la corriente. Tecnología de inversión, se puede observar en el nivel de la viruta de diverso tamaño, color, forma, integración de chip de potencia, realizar los productos del módulo de energía estupenda, esta es la ventaja de otros chip de cualquier tecnología no puede lograr.